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铜锣新厂动土 将创反摩尔新赛局 - 财经要闻 - 工商时报

0 2022.08.05 10:28

晶圆代工厂力积电铜锣12吋晶圆厂25日举行动土典礼,总投资金额高达新台币2,780亿元,完工后总产能将达每月10万片,预计2023年分期投产,将为竹、苗地区创造逾3,000个工作机会,满载年产值将超过600亿元。力积电铜锣厂主攻成熟制程晶圆代工市场,董事长黄崇仁预期可开创反摩尔定律(Reverse-Moore's Law)的半导体产业新赛局。

力积电25日举行铜锣厂动土典礼,蔡英文总统在莅临致辞表示,台湾半导体产业将形成“护国群山”,政府规划的“六大核心战略产业”会继续利用半导体和资通讯产业的优势,将台湾打造成“高阶制造中心”及“半导体雪铁龙制程中心”,吸引更多外商来台投资,让台湾成为国际伙伴可信赖合作对象。

黄崇仁指出,车用、5G、人工智能物联网(AIoT)等芯片新需求快速兴起,已经对全球产业造成结构性的改变,目前市场对成熟制程的芯片需求出现大爆发,而且未来供不应求将更严重,过去以推进制程技术来降低成本赚取利润的摩尔定律必须修正。

黄崇仁表示,一条12吋晶圆生产线的投资动辄近新台币千亿元,尖端3奈米12吋新厂投资更接近6,000亿元,晶圆制造厂承受了极大的财务、技术、营运风险,而毛利率如果有20~30%就算不错了。

反观IC设计和其他半导体周边配套行业,却享受著本小利厚的经营果实,反摩尔定律就是要改变这种失衡的供应链结构,晶圆制造与其他上、下游周边行业必须要创建利润共享、风险分担的新合作模式,才能让半导体产业健康发展下去。

黄崇仁也强调,除了投资产能之外,创新也是晶圆制造产业提升价值的方向。

力积电是全球唯一同时拥有内存和逻辑制程技术的晶圆代工厂,虽然制程不是最尖端,但力积电善用独特专长,成功推出内存与逻辑晶圆堆叠的Interchip技术,突破芯片之间资料传输的瓶颈,让运算效能、省电效率都大幅跃进2~3个制程世代,这不仅是力积电的创新成果,更充分展现了台湾工程人才的一流实力。


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